产业合作丨中京电子完成对盈骅新材投资+ 查看更多
中京电子积极关注产业链协同发展,并努力促进半导体核心材料的进口替代进程,增强供应链快速响应机制和保障机制,该项投资合作有利于促进公司IC封装载板业务的长期发展。
盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化,其技术研发与创新能力达到国际先进水平,是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。盈骅新材的BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货,其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样,应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。
半导体封装基板(IC载板)系中京电子重点发展的战略产品,封装基板材料(BT/ABF)是IC载板等半导体先进封装材料的核心基础材料,目前主要由日本三菱瓦斯、味之素等国外厂商垄断。盈骅新材为目前国内封装载板基材的先进企业,已实现BT材料等半导体封装基材的批量供货。中京电子与上游核心材料厂商开展深度合作,将与公司IC载板业务形成良好的技术与客户协同,符合公司的战略发展方向。

全球IC载板供不应求,BT载板需求强劲,目前BT材料市场份额中,主要供应商有:日系三菱瓦斯MGC、Hitachi、松下、住友等,韩国有Doosan、LG,台湾地区有南亚、联致等,国内有盈骅新材、生益科技等。盈骅新材是国内首家独立自主开发的封装基材厂商之一,经过多年的市场推广与客户验证,得到苹果、华为、三星等多家终端客户使用认可。
盈骅新材已经成长为封装载板用特殊板材市场主流供应商之一,各系列产品有对标国外同类型类BT板材规格型号,可提30um-1.0mm不同厚度、不同叠构、不同物性指标产品规格型号,做到行业产品需求全覆盖、提供一站式整体解决方案服务,可逐步实现完全国产化替代。
其中, Chiplet 技术的发展将会增大芯片封装面积,提升 ABF 载板用量,以Chiplet技术为代表的异质异构集成 的核心在于通过先进的封装技术,将不同工艺、不同材质的 Chiplets封装在同一个芯片中,以实现芯片性能、良率的提升和成本的降低;这会导致其集成芯片的尺寸将会更大,预计Chiplet技术在提升芯片性能的同时,也将大大增加了对载板材料的消耗。
盈骅新材生产的ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业开始送样验证。
材料:Y-201TS、Y-201TSR
特性:low CTE,白料,高白度高反射率,高Tg200,尺寸稳定性和厚度均匀性好,高耐热性能。
应用:Mini/Micro-LED背光显示基板,Chip on Board(COB)封装。
材料:Y-206BSM、Y-206BSR
特性:low CTE,黑料,高Tg210,高模量高刚性,光遮蔽性能高,尺寸稳定性和厚度均匀性好,高耐热性能,高信赖性能。
应用:Mini/Micro-LED直接显示基板,打金属线类memory封装基板,CSP&BGA金线类封装基板。
材料:Y-207HS
特性:low CTE,黑料(或棕色),高Tg240,高模量高刚性,优异的尺寸稳定性和厚度均匀性,低翘曲性能,高耐热性能,高信赖性和可靠性。
应用:打金属线类memory封装基板,CSP&BGA金线类封装基板,射频模组类基板,FC-CSP、FC-BGA倒装芯片用封装基板。
材料:Y-208HS
特性:low CTE,黑料(或棕色),高Tg240,高模量高刚性,优异的尺寸稳定性和厚度均匀性,低翘曲性能,高耐热性能,高信赖性和可靠性。
应用:打金属线类memory封装基板,CSP&BGA金线类封装基板,射频模组类基板,FC-CSP、FC-BGA倒装芯片用封装基板。
材料:Y-208HS
特性:Very low CTE, 黑料(或棕色),高Tg260~280,超高模量和高刚性,优异的尺寸稳定性和厚度均匀性,低翘曲性能,高耐热性能,高信赖性和可靠性。
应用:FC-CSP、FC-BGA倒装芯片用封装基板,射频模组类基板,系统级封装SIP用基板,特别是FC-BGA基板中的ABF的承载板。
材料:Y-209HS
特性:Ultra low CTE, 黑料(或棕色),高Tg300~320,超高模量和超高刚性,优异的尺寸稳定性和厚度均匀性,超低翘曲性能,高耐热性能,高信赖性和可靠性。
应用:FC-CSP、FC-BGA倒装芯片用封装基板,系统级封装SIP用基板,特别是FC-BGA基板中的ABF的承载板,适用于2D、2.5D、3D类特高端芯片封装基板。
中京电子总部位于广东省惠州市仲恺高新区,现拥有惠州中京惠州仲恺高新区生产基地、中京元盛珠海横琴生产基地、珠海中京珠海富山工业区生产基地,中京半导体珠海高栏港经济区生产基地(筹建),目前员工总数约5000人。
中京电子紧跟市场变化,持续优化产业结构,积极布局高端PCB市场。经过多年的发展,凭借丰富的行业经验、先进的技术水平和高效创新的管理团队,中京电子已构筑起集研发、生产、销售和服务于一体的现代化经营管理体系,产品广泛应用于消费电子、网络通信、汽车电子、新型显示、安防工控、医疗健康及以人工智能、大数据与云计算、物联网、生物识别、智能穿戴、智能家居、无人机等为代表的新兴应用领域。
中京电子致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品和服务,坚持“公平公正、诚信尽责、以人为本、变革创新”的企业价值观,积极推进智能制造与工业信息化进程,加速推进产业升级创新、不断提升产品质量、持续扩大产销规模,致力于成为中国乃至世界领先的PCB及电子信息产品与服务商。

产业合作丨中京电子完成对盈骅新材投资+ 查看更多
中京电子积极关注产业链协同发展,并努力促进半导体核心材料的进口替代进程,增强供应链快速响应机制和保障机制,该项投资合作有利于促进公司IC封装载板业务的长期发展。
盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化,其技术研发与创新能力达到国际先进水平,是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。盈骅新材的BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货,其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样,应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。
半导体封装基板(IC载板)系中京电子重点发展的战略产品,封装基板材料(BT/ABF)是IC载板等半导体先进封装材料的核心基础材料,目前主要由日本三菱瓦斯、味之素等国外厂商垄断。盈骅新材为目前国内封装载板基材的先进企业,已实现BT材料等半导体封装基材的批量供货。中京电子与上游核心材料厂商开展深度合作,将与公司IC载板业务形成良好的技术与客户协同,符合公司的战略发展方向。

全球IC载板供不应求,BT载板需求强劲,目前BT材料市场份额中,主要供应商有:日系三菱瓦斯MGC、Hitachi、松下、住友等,韩国有Doosan、LG,台湾地区有南亚、联致等,国内有盈骅新材、生益科技等。盈骅新材是国内首家独立自主开发的封装基材厂商之一,经过多年的市场推广与客户验证,得到苹果、华为、三星等多家终端客户使用认可。
盈骅新材已经成长为封装载板用特殊板材市场主流供应商之一,各系列产品有对标国外同类型类BT板材规格型号,可提30um-1.0mm不同厚度、不同叠构、不同物性指标产品规格型号,做到行业产品需求全覆盖、提供一站式整体解决方案服务,可逐步实现完全国产化替代。
其中, Chiplet 技术的发展将会增大芯片封装面积,提升 ABF 载板用量,以Chiplet技术为代表的异质异构集成 的核心在于通过先进的封装技术,将不同工艺、不同材质的 Chiplets封装在同一个芯片中,以实现芯片性能、良率的提升和成本的降低;这会导致其集成芯片的尺寸将会更大,预计Chiplet技术在提升芯片性能的同时,也将大大增加了对载板材料的消耗。
盈骅新材生产的ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业开始送样验证。
材料:Y-201TS、Y-201TSR
特性:low CTE,白料,高白度高反射率,高Tg200,尺寸稳定性和厚度均匀性好,高耐热性能。
应用:Mini/Micro-LED背光显示基板,Chip on Board(COB)封装。
材料:Y-206BSM、Y-206BSR
特性:low CTE,黑料,高Tg210,高模量高刚性,光遮蔽性能高,尺寸稳定性和厚度均匀性好,高耐热性能,高信赖性能。
应用:Mini/Micro-LED直接显示基板,打金属线类memory封装基板,CSP&BGA金线类封装基板。
材料:Y-207HS
特性:low CTE,黑料(或棕色),高Tg240,高模量高刚性,优异的尺寸稳定性和厚度均匀性,低翘曲性能,高耐热性能,高信赖性和可靠性。
应用:打金属线类memory封装基板,CSP&BGA金线类封装基板,射频模组类基板,FC-CSP、FC-BGA倒装芯片用封装基板。
材料:Y-208HS
特性:low CTE,黑料(或棕色),高Tg240,高模量高刚性,优异的尺寸稳定性和厚度均匀性,低翘曲性能,高耐热性能,高信赖性和可靠性。
应用:打金属线类memory封装基板,CSP&BGA金线类封装基板,射频模组类基板,FC-CSP、FC-BGA倒装芯片用封装基板。
材料:Y-208HS
特性:Very low CTE, 黑料(或棕色),高Tg260~280,超高模量和高刚性,优异的尺寸稳定性和厚度均匀性,低翘曲性能,高耐热性能,高信赖性和可靠性。
应用:FC-CSP、FC-BGA倒装芯片用封装基板,射频模组类基板,系统级封装SIP用基板,特别是FC-BGA基板中的ABF的承载板。
材料:Y-209HS
特性:Ultra low CTE, 黑料(或棕色),高Tg300~320,超高模量和超高刚性,优异的尺寸稳定性和厚度均匀性,超低翘曲性能,高耐热性能,高信赖性和可靠性。
应用:FC-CSP、FC-BGA倒装芯片用封装基板,系统级封装SIP用基板,特别是FC-BGA基板中的ABF的承载板,适用于2D、2.5D、3D类特高端芯片封装基板。
中京电子总部位于广东省惠州市仲恺高新区,现拥有惠州中京惠州仲恺高新区生产基地、中京元盛珠海横琴生产基地、珠海中京珠海富山工业区生产基地,中京半导体珠海高栏港经济区生产基地(筹建),目前员工总数约5000人。
中京电子紧跟市场变化,持续优化产业结构,积极布局高端PCB市场。经过多年的发展,凭借丰富的行业经验、先进的技术水平和高效创新的管理团队,中京电子已构筑起集研发、生产、销售和服务于一体的现代化经营管理体系,产品广泛应用于消费电子、网络通信、汽车电子、新型显示、安防工控、医疗健康及以人工智能、大数据与云计算、物联网、生物识别、智能穿戴、智能家居、无人机等为代表的新兴应用领域。
中京电子致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品和服务,坚持“公平公正、诚信尽责、以人为本、变革创新”的企业价值观,积极推进智能制造与工业信息化进程,加速推进产业升级创新、不断提升产品质量、持续扩大产销规模,致力于成为中国乃至世界领先的PCB及电子信息产品与服务商。
