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发布日期：2023-03-06 18:30
中京电子积极关注产业链协同发展，并努力促进半导体核心材料的进口替代进程，增强供应链快速响应机制和保障机制，该项投资合作有利于促进公司IC封装载板业务的长期发展。
盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化，其技术研发与创新能力达到国际先进水平，是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。盈骅新材的BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货，其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样，应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。
半导体封装基板（IC载板）系中京电子重点发展的战略产品，封装基板材料（BT/ABF）是IC载板等半导体先进封装材料的核心基础材料，目前主要由日本三菱瓦斯、味之素等国外厂商垄断。盈骅新材为目前国内封装载板基材的先进企业，已实现BT材料等半导体封装基材的批量供货。中京电子与上游核心材料厂商开展深度合作，将与公司IC载板业务形成良好的技术与客户协同，符合公司的战略发展方向。
IC载板是介于IC晶圆与PCB之间用于IC封装的核心材料，IC载板内部有电路连接芯片与印制电路板(PCB)之间的信号，主要为保护电路、芯片与PCB间电路连接与导散余热、保护芯片及完成芯片板级封装，为封装制程中的关键零部件，占封装制程35%-55%成本，随着数字化与人工智能的发展、高算力及大容量存储需求提升，5G传输速率及讯号干扰等效能需求提高，IC载板未来需求有望获得快速增长。
BT材料主要以B(Bismaleimide)和T (Triazine)聚合而成，上世纪90年代Motorola提出BGA构装方式、掌握了关键结构的专利，同时期日本三菱瓦斯化学公司(Mitsubishi Gas Chemical Company，MGC)经拜耳化学公司技术指导所开发出来，在IC封装基板领域、BT树脂拥有专利并商业化量产，发展至今已有30多年历史，推动了电路基板轻薄化、多层化、多功能化的发展。
全球IC载板供不应求，BT载板需求强劲，目前BT材料市场份额中，主要供应商有：日系三菱瓦斯MGC、Hitachi、松下、住友等，韩国有Doosan、LG，台湾地区有南亚、联致等，国内有盈骅新材、生益科技等。盈骅新材是国内首家独立自主开发的封装基材厂商之一，经过多年的市场推广与客户验证，得到苹果、华为、三星等多家终端客户使用认可。
盈骅新材已经成长为封装载板用特殊板材市场主流供应商之一，各系列产品有对标国外同类型类BT板材规格型号，可提30um-1.0mm不同厚度、不同叠构、不同物性指标产品规格型号，做到行业产品需求全覆盖、提供一站式整体解决方案服务，可逐步实现完全国产化替代。
全球IC载板供不应求，BT载板需求强劲，目前BT材料市场份额中，主要供应商有：日系三菱瓦斯MGC、Hitachi、松下、住友等，韩国有Doosan、LG，台湾地区有南亚、联致等，国内有盈骅新材、生益科技等。盈骅新材是国内首家独立自主开发的封装基材厂商之一，经过多年的市场推广与客户验证，得到苹果、华为、三星等多家终端客户使用认可。
盈骅新材已经成长为封装载板用特殊板材市场主流供应商之一，各系列产品有对标国外同类型类BT板材规格型号，可提30um-1.0mm不同厚度、不同叠构、不同物性指标产品规格型号，做到行业产品需求全覆盖、提供一站式整体解决方案服务，可逐步实现完全国产化替代。
ABF全称是“Ajinomoto Build-up Film”，是一种在所有现代集成电路中充当绝缘体的树脂基板。ABF是一种高度耐用和刚性的薄膜，能抵抗温度变化时的膨胀和收缩，使其成为处理器或IC的纳米级和毫米级部件之间的基板。AFB基板由多层微电路组成，被称为“积木基板”，它允许形成这些微型元件，其表面可以接受激光加工和直接镀铜。大多数现代芯片制造商使用ABF来设计其CPU和GPU中较小的组件。ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算IC。近年来在5G、AIoT、HPC等应用及Chiplet技术封装趋势带动下，半导体产业链对ABF载板需求大幅提升，开始呈现供不应求态势，价格也持续上扬。加上数字经济、互联网工作等场景推动CPU、GPU等LSI芯片用量倍增，FC-BGA基板需求大增，ABF载板景气上涨。
其中， Chiplet 技术的发展将会增大芯片封装面积，提升 ABF 载板用量，以Chiplet技术为代表的异质异构集成 的核心在于通过先进的封装技术，将不同工艺、不同材质的 Chiplets封装在同一个芯片中，以实现芯片性能、良率的提升和成本的降低；这会导致其集成芯片的尺寸将会更大，预计Chiplet技术在提升芯片性能的同时，也将大大增加了对载板材料的消耗。
盈骅新材生产的ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业开始送样验证。
材料：Y-201TS、Y-201TSR
特性：low CTE，白料，高白度高反射率，高Tg200，尺寸稳定性和厚度均匀性好，高耐热性能。
应用：Mini/Micro-LED背光显示基板，Chip on Board（COB）封装。
材料：Y-206BSM、Y-206BSR
特性：low CTE，黑料，高Tg210，高模量高刚性，光遮蔽性能高，尺寸稳定性和厚度均匀性好，高耐热性能，高信赖性能。
应用：Mini/Micro-LED直接显示基板，打金属线类memory封装基板，CSP&BGA金线类封装基板。
材料：Y-207HS
特性：low CTE，黑料（或棕色），高Tg240，高模量高刚性，优异的尺寸稳定性和厚度均匀性，低翘曲性能，高耐热性能，高信赖性和可靠性。
应用：打金属线类memory封装基板，CSP&BGA金线类封装基板，射频模组类基板，FC-CSP、FC-BGA倒装芯片用封装基板。
材料：Y-208HS
特性：low CTE，黑料（或棕色），高Tg240，高模量高刚性，优异的尺寸稳定性和厚度均匀性，低翘曲性能，高耐热性能，高信赖性和可靠性。
应用：打金属线类memory封装基板，CSP&BGA金线类封装基板，射频模组类基板，FC-CSP、FC-BGA倒装芯片用封装基板。
材料：Y-208HS
特性：Very low CTE, 黑料（或棕色），高Tg260~280，超高模量和高刚性，优异的尺寸稳定性和厚度均匀性，低翘曲性能，高耐热性能，高信赖性和可靠性。
应用：FC-CSP、FC-BGA倒装芯片用封装基板，射频模组类基板，系统级封装SIP用基板，特别是FC-BGA基板中的ABF的承载板。
材料：Y-209HS
特性：Ultra low CTE, 黑料（或棕色），高Tg300~320，超高模量和超高刚性，优异的尺寸稳定性和厚度均匀性，超低翘曲性能，高耐热性能，高信赖性和可靠性。
应用：FC-CSP、FC-BGA倒装芯片用封装基板，系统级封装SIP用基板，特别是FC-BGA基板中的ABF的承载板，适用于2D、2.5D、3D类特高端芯片封装基板。
惠州中京电子科技股份有限公司（股票代码002579）成立于2000年，为客户提供一站式PCB解决方案，专业研发、生产和销售刚性多层电路板（MLB）、高密度电路板（HDI）、柔性电路板及贴装（FPC & FPCA）、刚柔结合板（R-F）、IC载板(IC Substrate)，为国家级火炬计划重点高新技术企业，是中国电子电路行业协会CPCA副理事长单位，CPCA行业标准制定单位之一，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。
中京电子总部位于广东省惠州市仲恺高新区，现拥有惠州中京惠州仲恺高新区生产基地、中京元盛珠海横琴生产基地、珠海中京珠海富山工业区生产基地，中京半导体珠海高栏港经济区生产基地（筹建），目前员工总数约5000人。
中京电子紧跟市场变化，持续优化产业结构，积极布局高端PCB市场。经过多年的发展，凭借丰富的行业经验、先进的技术水平和高效创新的管理团队，中京电子已构筑起集研发、生产、销售和服务于一体的现代化经营管理体系，产品广泛应用于消费电子、网络通信、汽车电子、新型显示、安防工控、医疗健康及以人工智能、大数据与云计算、物联网、生物识别、智能穿戴、智能家居、无人机等为代表的新兴应用领域。
中京电子致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品和服务，坚持“公平公正、诚信尽责、以人为本、变革创新”的企业价值观，积极推进智能制造与工业信息化进程，加速推进产业升级创新、不断提升产品质量、持续扩大产销规模，致力于成为中国乃至世界领先的PCB及电子信息产品与服务商。
中京电子总部位于广东省惠州市仲恺高新区，现拥有惠州中京惠州仲恺高新区生产基地、中京元盛珠海横琴生产基地、珠海中京珠海富山工业区生产基地，中京半导体珠海高栏港经济区生产基地（筹建），目前员工总数约5000人。
中京电子紧跟市场变化，持续优化产业结构，积极布局高端PCB市场。经过多年的发展，凭借丰富的行业经验、先进的技术水平和高效创新的管理团队，中京电子已构筑起集研发、生产、销售和服务于一体的现代化经营管理体系，产品广泛应用于消费电子、网络通信、汽车电子、新型显示、安防工控、医疗健康及以人工智能、大数据与云计算、物联网、生物识别、智能穿戴、智能家居、无人机等为代表的新兴应用领域。
中京电子致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品和服务，坚持“公平公正、诚信尽责、以人为本、变革创新”的企业价值观，积极推进智能制造与工业信息化进程，加速推进产业升级创新、不断提升产品质量、持续扩大产销规模，致力于成为中国乃至世界领先的PCB及电子信息产品与服务商。
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发布日期：2023-03-06 18:30
中京电子积极关注产业链协同发展，并努力促进半导体核心材料的进口替代进程，增强供应链快速响应机制和保障机制，该项投资合作有利于促进公司IC封装载板业务的长期发展。
盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化，其技术研发与创新能力达到国际先进水平，是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。盈骅新材的BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货，其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样，应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。
半导体封装基板（IC载板）系中京电子重点发展的战略产品，封装基板材料（BT/ABF）是IC载板等半导体先进封装材料的核心基础材料，目前主要由日本三菱瓦斯、味之素等国外厂商垄断。盈骅新材为目前国内封装载板基材的先进企业，已实现BT材料等半导体封装基材的批量供货。中京电子与上游核心材料厂商开展深度合作，将与公司IC载板业务形成良好的技术与客户协同，符合公司的战略发展方向。
IC载板是介于IC晶圆与PCB之间用于IC封装的核心材料，IC载板内部有电路连接芯片与印制电路板(PCB)之间的信号，主要为保护电路、芯片与PCB间电路连接与导散余热、保护芯片及完成芯片板级封装，为封装制程中的关键零部件，占封装制程35%-55%成本，随着数字化与人工智能的发展、高算力及大容量存储需求提升，5G传输速率及讯号干扰等效能需求提高，IC载板未来需求有望获得快速增长。
BT材料主要以B(Bismaleimide)和T (Triazine)聚合而成，上世纪90年代Motorola提出BGA构装方式、掌握了关键结构的专利，同时期日本三菱瓦斯化学公司(Mitsubishi Gas Chemical Company，MGC)经拜耳化学公司技术指导所开发出来，在IC封装基板领域、BT树脂拥有专利并商业化量产，发展至今已有30多年历史，推动了电路基板轻薄化、多层化、多功能化的发展。
全球IC载板供不应求，BT载板需求强劲，目前BT材料市场份额中，主要供应商有：日系三菱瓦斯MGC、Hitachi、松下、住友等，韩国有Doosan、LG，台湾地区有南亚、联致等，国内有盈骅新材、生益科技等。盈骅新材是国内首家独立自主开发的封装基材厂商之一，经过多年的市场推广与客户验证，得到苹果、华为、三星等多家终端客户使用认可。
盈骅新材已经成长为封装载板用特殊板材市场主流供应商之一，各系列产品有对标国外同类型类BT板材规格型号，可提30um-1.0mm不同厚度、不同叠构、不同物性指标产品规格型号，做到行业产品需求全覆盖、提供一站式整体解决方案服务，可逐步实现完全国产化替代。
全球IC载板供不应求，BT载板需求强劲，目前BT材料市场份额中，主要供应商有：日系三菱瓦斯MGC、Hitachi、松下、住友等，韩国有Doosan、LG，台湾地区有南亚、联致等，国内有盈骅新材、生益科技等。盈骅新材是国内首家独立自主开发的封装基材厂商之一，经过多年的市场推广与客户验证，得到苹果、华为、三星等多家终端客户使用认可。
盈骅新材已经成长为封装载板用特殊板材市场主流供应商之一，各系列产品有对标国外同类型类BT板材规格型号，可提30um-1.0mm不同厚度、不同叠构、不同物性指标产品规格型号，做到行业产品需求全覆盖、提供一站式整体解决方案服务，可逐步实现完全国产化替代。
ABF全称是“Ajinomoto Build-up Film”，是一种在所有现代集成电路中充当绝缘体的树脂基板。ABF是一种高度耐用和刚性的薄膜，能抵抗温度变化时的膨胀和收缩，使其成为处理器或IC的纳米级和毫米级部件之间的基板。AFB基板由多层微电路组成，被称为“积木基板”，它允许形成这些微型元件，其表面可以接受激光加工和直接镀铜。大多数现代芯片制造商使用ABF来设计其CPU和GPU中较小的组件。ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算IC。近年来在5G、AIoT、HPC等应用及Chiplet技术封装趋势带动下，半导体产业链对ABF载板需求大幅提升，开始呈现供不应求态势，价格也持续上扬。加上数字经济、互联网工作等场景推动CPU、GPU等LSI芯片用量倍增，FC-BGA基板需求大增，ABF载板景气上涨。
其中， Chiplet 技术的发展将会增大芯片封装面积，提升 ABF 载板用量，以Chiplet技术为代表的异质异构集成 的核心在于通过先进的封装技术，将不同工艺、不同材质的 Chiplets封装在同一个芯片中，以实现芯片性能、良率的提升和成本的降低；这会导致其集成芯片的尺寸将会更大，预计Chiplet技术在提升芯片性能的同时，也将大大增加了对载板材料的消耗。
盈骅新材生产的ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业开始送样验证。
材料：Y-201TS、Y-201TSR
特性：low CTE，白料，高白度高反射率，高Tg200，尺寸稳定性和厚度均匀性好，高耐热性能。
应用：Mini/Micro-LED背光显示基板，Chip on Board（COB）封装。
材料：Y-206BSM、Y-206BSR
特性：low CTE，黑料，高Tg210，高模量高刚性，光遮蔽性能高，尺寸稳定性和厚度均匀性好，高耐热性能，高信赖性能。
应用：Mini/Micro-LED直接显示基板，打金属线类memory封装基板，CSP&BGA金线类封装基板。
材料：Y-207HS
特性：low CTE，黑料（或棕色），高Tg240，高模量高刚性，优异的尺寸稳定性和厚度均匀性，低翘曲性能，高耐热性能，高信赖性和可靠性。
应用：打金属线类memory封装基板，CSP&BGA金线类封装基板，射频模组类基板，FC-CSP、FC-BGA倒装芯片用封装基板。
材料：Y-208HS
特性：low CTE，黑料（或棕色），高Tg240，高模量高刚性，优异的尺寸稳定性和厚度均匀性，低翘曲性能，高耐热性能，高信赖性和可靠性。
应用：打金属线类memory封装基板，CSP&BGA金线类封装基板，射频模组类基板，FC-CSP、FC-BGA倒装芯片用封装基板。
材料：Y-208HS
特性：Very low CTE, 黑料（或棕色），高Tg260~280，超高模量和高刚性，优异的尺寸稳定性和厚度均匀性，低翘曲性能，高耐热性能，高信赖性和可靠性。
应用：FC-CSP、FC-BGA倒装芯片用封装基板，射频模组类基板，系统级封装SIP用基板，特别是FC-BGA基板中的ABF的承载板。
材料：Y-209HS
特性：Ultra low CTE, 黑料（或棕色），高Tg300~320，超高模量和超高刚性，优异的尺寸稳定性和厚度均匀性，超低翘曲性能，高耐热性能，高信赖性和可靠性。
应用：FC-CSP、FC-BGA倒装芯片用封装基板，系统级封装SIP用基板，特别是FC-BGA基板中的ABF的承载板，适用于2D、2.5D、3D类特高端芯片封装基板。
惠州中京电子科技股份有限公司（股票代码002579）成立于2000年，为客户提供一站式PCB解决方案，专业研发、生产和销售刚性多层电路板（MLB）、高密度电路板（HDI）、柔性电路板及贴装（FPC & FPCA）、刚柔结合板（R-F）、IC载板(IC Substrate)，为国家级火炬计划重点高新技术企业，是中国电子电路行业协会CPCA副理事长单位，CPCA行业标准制定单位之一，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。
中京电子总部位于广东省惠州市仲恺高新区，现拥有惠州中京惠州仲恺高新区生产基地、中京元盛珠海横琴生产基地、珠海中京珠海富山工业区生产基地，中京半导体珠海高栏港经济区生产基地（筹建），目前员工总数约5000人。
中京电子紧跟市场变化，持续优化产业结构，积极布局高端PCB市场。经过多年的发展，凭借丰富的行业经验、先进的技术水平和高效创新的管理团队，中京电子已构筑起集研发、生产、销售和服务于一体的现代化经营管理体系，产品广泛应用于消费电子、网络通信、汽车电子、新型显示、安防工控、医疗健康及以人工智能、大数据与云计算、物联网、生物识别、智能穿戴、智能家居、无人机等为代表的新兴应用领域。
中京电子致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品和服务，坚持“公平公正、诚信尽责、以人为本、变革创新”的企业价值观，积极推进智能制造与工业信息化进程，加速推进产业升级创新、不断提升产品质量、持续扩大产销规模，致力于成为中国乃至世界领先的PCB及电子信息产品与服务商。
中京电子总部位于广东省惠州市仲恺高新区，现拥有惠州中京惠州仲恺高新区生产基地、中京元盛珠海横琴生产基地、珠海中京珠海富山工业区生产基地，中京半导体珠海高栏港经济区生产基地（筹建），目前员工总数约5000人。
中京电子紧跟市场变化，持续优化产业结构，积极布局高端PCB市场。经过多年的发展，凭借丰富的行业经验、先进的技术水平和高效创新的管理团队，中京电子已构筑起集研发、生产、销售和服务于一体的现代化经营管理体系，产品广泛应用于消费电子、网络通信、汽车电子、新型显示、安防工控、医疗健康及以人工智能、大数据与云计算、物联网、生物识别、智能穿戴、智能家居、无人机等为代表的新兴应用领域。
中京电子致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品和服务，坚持“公平公正、诚信尽责、以人为本、变革创新”的企业价值观，积极推进智能制造与工业信息化进程，加速推进产业升级创新、不断提升产品质量、持续扩大产销规模，致力于成为中国乃至世界领先的PCB及电子信息产品与服务商。
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