产品与技术
PRODUCTS AND TECHNOLOGY
TECHNICAL ROADMAP
技术发展蓝图
TECHNICAL ROADMAP
技术发展蓝图
项目 | 2023 | 2024 | 2025 | |
样品 | 量产 | |||
最高层数 | 16 | 14 | 16 | 16 |
叠构 | 1+N+1、2+N+2、3+N+3、4+N+4、Anylayer | |||
成品板厚(mm) | 0.300-2.400 | 0.400-2.400 | 0.300-2.400 | 0.250-2.400 |
最小线宽线距(mm) | 0.035/0.035(Tenting) | 0.040/0.040(Tenting) | 0.030/0.030(mSAP) | 0.025/0.025(amSAP) |
最小芯板厚(mm) | 0.04 | 0.05 | 0.04 | Coreless |
最小介层厚(mm) | 0.035 | 0.04 | 0.03 | 0.02 |
最小机械孔径(mm) | 0.15 | 0.15 | 0.1 | 0.1 |
最小镭射孔径(mm) | 0.065 | 0.075 | 0.05 | 0.05 |
最大电镀纵横比(通孔) | 10:1 | 8:1 | 10:1 | 10:1 |
最大电镀纵横比(盲孔) | 1:1 | 0.8:1 | 1:1 | 1:1 |
填孔凹陷度(O/I)(mm) | 0.015/0.010 | 0.015/0.010 | 0.010/0.010 | 0.010/0.005 |
镭射底PAD对准度(mm) | 0.035 | 0.05 | 0.03 | 0.025 |
防焊开窗对准度(mm) | ±0.020 | ±0.025 | ±0.015 | ±0.015 |
最小BGA间距(pitch)(mm) | 0.3 | 0.32 | 0.3 | 0.25 |
最小防焊开窗(mm) | 0.125 | 0.15 | 0.1 | 0.08 |
阻抗公差(内层) | +/-8% | +/-10% | +/-7% | +/-7% |
表面处理 | OSP，ENIG，OSP+ENIG | |||