产品与技术
PRODUCTS AND TECHNOLOGY

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TECHNICAL ROADMAP
技术发展蓝图
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TECHNICAL ROADMAP
技术发展蓝图
 
项目
2023
2024
2025
样品
量产
最高层数
16
14
16
16
叠构

1+N+1、2+N+2、3+N+3、4+N+4、Anylayer
成品板厚(mm)
0.300-2.400
0.400-2.400
0.300-2.400
0.250-2.400
最小线宽线距(mm)
0.035/0.035(Tenting)
0.040/0.040(Tenting)
0.030/0.030(mSAP)
0.025/0.025(amSAP)
最小芯板厚(mm)
0.04
0.05
0.04
Coreless
最小介层厚(mm)
0.035
0.04
0.03
0.02
最小机械孔径(mm)
0.15
0.15
0.1
0.1
最小镭射孔径(mm)
0.065
0.075
0.05
0.05
最大电镀纵横比(通孔)
10:1
8:1
10:1
10:1
最大电镀纵横比(盲孔)
1:1
0.8:1
1:1
1:1
填孔凹陷度(O/I)(mm)
0.015/0.010
0.015/0.010
0.010/0.010
0.010/0.005
镭射底PAD对准度(mm)
0.035
0.05
0.03
0.025
防焊开窗对准度(mm)
±0.020
±0.025
±0.015
±0.015
最小BGA间距(pitch)(mm)
0.3
0.32
0.3
0.25
最小防焊开窗(mm)
0.125
0.15
0.1
0.08
阻抗公差(内层)
+/-8%
+/-10%
+/-7%
+/-7%
表面处理

OSP,ENIG,OSP+ENIG