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High Density Interconnect
高密度互联板 HDI
体积小、电路分布密度高、传输效能佳,有利于先进构装技术的使用。
高多层板(HLC
)
IC载板(ICS)
High Density Interconnect
高密度互联板 HDI
体积小、电路分布密度高、传输效能佳,有利于先进构装技术的使用。
HDI系列产品
HDI-01
2022
07-14
HDI-02
2022
07-15
HDI-03
2022
07-14
HDI-04
2022
07-14
HDI-05
2022
07-14
HDI-06
2022
07-15
HDI-07
2022
07-14
HDI-08
2022
07-14
HDI系列产品
HDI-01
2022
07-14
HDI-02
2022
07-15
HDI-03
2022
07-14
HDI-04
2022
07-14
HDI-05
2022
07-14
HDI-06
2022
07-15
HDI-07
2022
07-14
HDI-08
2022
07-14
产品特点
拥有更佳的电性能及
讯号完整性
可靠度更佳,可改善热性质
增加设计效率
产品特点
拥有更佳的电性能及
讯号完整性
可靠度更佳,可改善热性质
增加设计效率
产品应用
车载导航
2022
10-20
智能穿戴
2022
09-21
AR/VR
2022
10-20
平板电脑
2022
09-21
智能手机
2022
09-21
物联网模组板
2022
10-20