据Prismark数据显示，2020年全球PCB总市场较2019年增长6.4%，其中封装基板市场增长率达到25.2%；2021年预期PCB总市场增长率会达到22.6%，其中封装基板市场增长率更是有望达到37.9%，创下2010年全球经济复苏后增长率的历史新高。

2022年1月11日下午，中京电子2022年度科技成果评审会在珠海中京元盛电子科技有限公司（简称“中京元盛”）四楼会议室顺利召开，中京电子中京研究院首席工程师叶汉雄、曾宪悉，中京元盛董事长黄生荣、副总经理徐玉珊、成都元盛总经理张千等领导出席评审现场。

2月25日，珠海中京钻孔制程**块样板试钻顺利完成，珠海中京电子电路项目进入最后冲刺阶段，珠海工厂全体员工及建设工人加班加点为新工厂如期投产运营而努力拼搏。3月22日，中京电子与中山台光长期合作协议的签署，为建立双方深化深度合作、共同持续发展机制打下了坚实基础，为双方全面发挥各自优势、实现业务精准协同注入了强大活力。中京电子将一如既往地秉持开放包容、相互学习、合作共赢的态度，继续扩大并深化与产业链上下游公司开展相关产业合作，推动产业技术进步与协同发展。

据了解，珠海中京电子电路有限公司是中京电子的全资子公司，项目占地面积约17万平方米，总建筑面积达约30万平方米。项目主要生产高多层板（HLC）、高密度互联板（HDI）、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）、IC载板等产品，具有高频、高速、高密度、高厚径比、高可靠性等特性，满足5G通信、大数据、云计算等新兴应用领域对PCB产品的高技术与高品质需求。其中，一期项目主厂房长425米、宽90米，单层面积近4万平方米，单体总面积近13万平方米，厂房单体规模可谓富山之“最”。小斗现场注意到，与主厂房相邻的一期配套厂房，正在加快推进建设。厂房总建筑面积约16000平方米，主要用于补充一期生产主厂房及二期生产厂房的配套生产主物料的智能仓储。

9月17日，中秋佳节之际，中京电子董事长杨林、副董事长刘德威、中京元盛董事长黄生荣一行前往成都中京元盛新工厂视察了解公司情况，成都中京元盛制造部经理杨尧及相关责任人陪同。

7月7日，一年一度的国际电子电路（上海）展览会（2021CPCA SHOW）在上海国家会展中心盛大开幕。中京电子作为中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，在刘德威副董事长和杨鹏飞总裁的带领下，中京电子部分高管、营销、研发、采购等相关中心负责人隆重参展（展位号7G28）。