惠州中京电子科技股份有限公司报价单

成品情况: *长:mm   *宽:mm   *连片数:
  *层数:   *厚度:mm   *表面处理:
  内层铜厚:OZ   外层铜厚:OZ   HDI结构:(HDI板必填)
  产品应用领域:
基材材料: *材质:
*型号厂牌: 不指定型号厂牌   指定型号厂牌:
机械钻孔: *最小孔径:mm   *出货规格内孔数:
感光阻焊: *颜色:
*型号厂牌: 不指定型号厂牌   指定型号厂牌:
丝印字符: *颜色:
*型号厂牌: 不指定型号厂牌   指定型号厂牌:
表面处理: *方式:   镍厚度:U   金厚度:U
成型要求: *成型方式:   简单外型   复杂外型
*阻抗要求: 无   阻抗组数量:   公差:
*报价方式: 人民币   其它币种:   交货地点:
*报价包含: 样品费   工具费   批量价:PCS
其它要求:
   
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