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国内封装基板企业的机遇和挑战(附内资封装基板项目最新进展)

发表时间:2022-01-13 08:16

PCB网城讯

疫情带动消费电子行业兴旺,CPU、GPU等LSI芯片需求量倍增,使得大尺寸的FC-BGA基板一直处于产能紧缺的状态,进而导致封装基板厂商供应不求而FC-BGA基板缺货的原因也在于其核心材料ABF(Ajinomoto Build-up Film:味之素堆积膜)缺货。由于中国大陆封装基板厂商尚处于起步阶段,无较大规模的封装基板企业,主要产能集中在海外大厂的手中,需求的爆发导致供需失衡。值此良机,大陆PCB厂商抓住历史性机遇,纷纷下场布局封装基板项目。


据了解,自从2020年底以来,缺芯潮在全球范围内蔓延开来,并且愈演愈烈。由于需求不曾减少,导致缺货现象日益严重,以至于供需缺口逐渐放大,而芯片的旺盛需求,直接引发封装基板市场需求量暴增,相关企业直接爆单,交付周期不断拉长。有厂商相关负责人反映,目前FC-BGA基板的订单已经排到2023年去了,交付周期在半年内,所以已经在想办法去尽快提升技术水平,尽早释放产能。


“目前来看,持续紧缺的还是在数字芯片方面,特别是主动芯片上所用到的ABF增程式FC-BGA。所以FC-BGA的产能实际上并没有那么快到位,因为他的投资的资金比较高,而且又需要大量的工艺经验积累,然后才能够有产出。”有业内人士指出。

资料显示,封装基板产品多样化,从需求分布来看,2020年封装基板主要以FC-BGA/PGA/LGA为封装基板市场的主要产品,国内市场规模为33.17亿元。不过,Prismark则预计,2024年全球FC-BGA/PGA/LGA封装基板产值将达51.86亿美元,年复合增长率为9.12%。

上述业内人士表示,FC-BGA产能在2022年会稍微有一点产能释放,但是很有限,行业内去年增资扩产的项目要等,他们的产能大规模释放出来话,估计要到明后年。所以,FC-BGA还是会持续紧张到2023年、2024年或者更久的时间。日前,欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示,预计未来2-3年载板跟半导体一样畅旺,其中BT载板2024年达到供给平衡,ABF高端载板供应吃紧至2026年。




国内封装基板企业的机遇和挑战


由于技术准入门槛高,封装基板市场高度集中。长期以来,封装基板的产能被国际大厂牢牢把控,据统计,十大供应商占有80%以上的市场份额,前三大供应商欣兴电子、Ibiden和三星机电市占率36%左右。而国内本土的封装基板产业则起步较晚,目前各厂商还在PCB的红海里厮杀,封装基板领域尚处于发力追赶的阶段,主要的供应商有深南电路、兴森科技、珠海越亚等,占全球封装基板市场的4%-5%。

不过,最近几年,国内本土的封装企业的产能逐渐提高,发展势头迅猛,虽然总体产能占比还很小,但是越来越多的企业开始进行转型升级。据悉,2021年封装基板需求暴增,在产能供不应求的背景下,国内封装基板市场也迎来了绝佳的机会,加快了国内本土企业往封装基板布局的速度,既有玩家扩产步伐坚定,新玩家也不断涌入。据不完全统计,2021年深南电路、兴森科技、珠海越亚、景旺电子、东山精密、中京电子、希瑞米克微电子、广州美维等国内本土企业宣布扩产,其中深南电路和珠海越亚新投资的项目中,均涵盖FC-BGA。

2022年1月4日,深南电路公告,25.5亿元定增申请获证监会批复,募集资金将用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目和补充流动资金。



谈及本次定增背景,深南电路表示,随着电子产品微小型化的要求迅速增加,作为芯片封装的重要材料,封装基板广泛应用于智能手机等领域,封装基板进入高速发展期,市场前景良好;目前,封装基板也已成为PCB下游应用中增长最快的品种之一。


此外,深南电路与广州开发区管委会于2021年6月也签订投资协议,公司拟以2亿元在广州市开发区投资设立全资子公司,并以广州子公司作为项目实施主体,以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目,该项目总投资约60亿元,项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。


2021年12月23日,兴森科技在接受机构调研时表示,目前广州生产基地2万平方米/月的产能已处于满产状态,良率保持在95%以上;与大基金合作的IC封装基板项目(广州兴科)分二期投资,**期规划的产能为4.5万平方米/月,目前已在珠海完成厂房建设,处于装修和产线安装调试阶段。


兴森科技认为,当前IC封装基板全球缺货及下游需求的爆发式增长为公司带来了良好的发展机遇,未来公司的重点工作是推动广州兴科项目IC封装基板业务的投资扩产。


2021年12月8日,珠海越亚项目(高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目)在广东珠海开工。该项目是为了持续满足国内外无线射频设计公司在5G通信时代万物互联泛射频连接的快速发展和增量需求,以及未来数字芯片在各类处理器CPU/GPU/NPU/xPU、大数据、人工智能、车联网、AIoT等领域的飞速发展需求下投资扩建。


该项目总占地面积约260亩,计划于2022年7月份完成量产投产条件,主要用于高端无线射频芯片用SiP封装载板和数字芯片用中高端FCBGA封装载板。


据悉,该项目将优化公司原珠海工厂和南通工厂的建设经验,突破之前南通工厂创造的行业建厂三个100天的进度记录,即**个100天完成厂房建设、第二个100天完成厂房装修和机电安装等设备入场条件,第三个100天完成投资设备安装、调试和内部验收,确保在2022年7月份之前实现翻倍的Via Post产能用于4G/5G无线射频芯片等芯片用封装载板和翻倍的中高端数字芯片用FCBGA封装载板,以快速满足2022年国内外客户在技术和产能上的迫切需求。


2021年7月18日,景旺电子珠海高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂投产。高多层工厂设计产能120万㎡,最高产品层数突破40层,平均产品层数超过12层,产品应用以通讯、网络设备、服务器、存储器类产品为主,兼容汽车、安防、工控等产品;类载板与IC封装基板工厂设计产能60万㎡,产品主要为Anylayer-HDI、类载板及载板,最高层数达到16层,满足智能终端产品对元器件“轻、薄、短、小”的要求,具有更高布线密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特点,专用于客户产品的小容量空间设计。


2021年12月15日,苏州东山精密制造股份有限公司董事长袁永刚率队来江苏省盐城国家高新区,对接项目投资建设事宜。盐城市委副书记、代市长周斌会见袁永刚一行,并共同见证项目落户盐城签约仪式。据悉,这次东山精密在盐投资建设的IC载板项目,首期投资15亿元,预计2022年底试生产。


中京电子2021年12月6日在投资者互动平台表示,公司在珠海富山工厂拟通过补充专用设备方式先行建立的IC载板单体线,初步设计规模为年产值约2亿元。

据了解,中京电子珠海富山项目占地面积约17万平方米,总建筑面积达约31万平方米,共分两期建设,项目主营产品为高多层(HLC)与高阶高密度互联(HDI)等高端印制电路板(PCB)。中京电子通过实施本次项目旨在打造业内**智能制造与数字化工厂,满足5G通信、大数据、云计算、人工智能、物联网等新兴应用领域对PCB产品的高技术与高品质需求。


2021年11月5日,希瑞米克微电子陶瓷封装基板项目签约仪式在江西萍乡上栗举行,据介绍,该项目总投资达5亿元,将落户在赣湘合作产业园,项目用地30亩,建成后主要从事陶瓷基微电子产品的技术开发与生产制造。


2021年9月8日,广东广州市黄埔区、广州开发区举行“中新广州知识城落实国务院总规批复一周年重大项目集中动工签约活动”。广州美维新一代信息技术增资扩产项目等区内重大项目集中签约动工。


广州美维电子有限公司新一代信息技术增资扩产项目位于广州科学城新乐路1号,总投资约30亿人民币(其中基建投资4亿人民币,生产设备投资26亿人民币),包括新建厂房和新增生产设备两部分。该新建厂房主要用于发展目前***、***的隐埋芯片载板项目、系统封装模组(SIP)、智能制造和数字化工厂建设项目及相关配套的高效清洁生产设施,打造国内领先的智能工厂、绿色环保示范工厂。整个项目计划于2021年开工建设,预计2022年开始投入生产使用。


“设备是扩产的一个难点,如果是国产设备的话还好,但是国外的设备尤其是新型号的设备,是比较难买到的,而且交期比较久。”上述厂商负责人表示,重要的是,不是有钱就能买到。而且,欣兴电子等海外大厂也在扩产,所以大家都在抢上游的设备,他们(海外设备厂)现在都是限额的,根据合作情况来进行分配。

据悉,在封装基板持旺盛的需求下,海外大厂也加快了扩产步伐,以应对IC载板产能紧缺局面。中国台湾方面,三大供应商均上调了2021年的资本支出计划,欧美日韩厂商方面,奥特斯(AT&S)、Ibiden均有不同程度的增资扩产步伐。

值得注意的是,由于海外厂商也在同一时期内密集扩产,届时产能集中释放之后,是否会对国内本土企业形成挤压?对此,业内人士表示,大家的产能集中释放要等几年之后。现在的载板才相当于10年前的PCB或者更早,而现在国内PCB的产值已经占全球的60%,载板才占不到10%的份额,国产替代的空间还很大。“就目前来看,虽然国内本土企业的竞争力较弱,产能尚未充分释放,但是随着国产化进程的推进,国内厂商还是会把这块市场啃下来”。该业内人士进一步补充道。

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