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| 展品编号： CEE-528091 |
| 产品应用： 4G手机 |
| 产品结构： 8L 3+2+3 |
| 产品厚度： 0.7MM |
| 线宽线距： 2.0/2.2MIL |
| 最小孔径： 盲孔0.089mm，通孔0.22mm |
| 表面处理： IMM.AU+OSP |
| 工艺特点： 三压二阶，密集线路 |
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| 展品编号： CEE-768039 |
| 产品应用： 4G手机 |
| 产品结构： 12L 3+6+3 |
| 产品厚度： 0.8MM |
| 线宽线距： 2.0/2.2MIL |
| 最小孔径： 盲孔0.089mm，通孔0.3mm |
| 表面处理： IMM.AU+OSP |
| 工艺特点： 三压二阶，密集线路 |
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| 展品编号： CEE-007065 |
| 产品应用： GPU加速卡 |
| 产品结构： 12L Any Layer |
| 产品厚度： 1.65MM |
| 线宽线距： 3.0/3.0MIL |
| 最小孔径： 盲孔0.1mm，通孔0.3mm |
| 表面处理： Gold plated+OSP |
| 工艺特点： 5阶叠孔HDI |
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| 展品编号： CEE-636816 |
| 产品应用： 电子烟 |
| 产品结构： 软硬结合 |
| 产品厚度： 1.09MM |
| 线宽线距： 7/5MIL |
| 最小孔径： 盲孔0.1mm，通孔0.2mm |
| 表面处理： IMM.AU |
| 工艺特点： 刚柔结合板，阴阳铜 |
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| 展品编号： CEE-M766036 |
| 产品应用： 无人机 |
| 产品结构： 12L 3+6+3 HDI |
| 产品厚度： 1.2MM |
| 线宽线距： 3.0/3.0MIL |
| 最小孔径： 盲孔0.1mm，通孔0.25mm |
| 表面处理： IMM.AU |
| 工艺特点： 三压二阶，电镀填孔 |
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