展品编号: CEE-528091 |
产品应用: 4G手机 |
产品结构: 8L 3+2+3 |
产品厚度: 0.7MM |
线宽线距: 2.0/2.2MIL |
最小孔径: 盲孔0.089mm,通孔0.22mm |
表面处理: IMM.AU+OSP |
工艺特点: 三压二阶,密集线路 |
展品编号: CEE-768039 |
产品应用: 4G手机 |
产品结构: 12L 3+6+3 |
产品厚度: 0.8MM |
线宽线距: 2.0/2.2MIL |
最小孔径: 盲孔0.089mm,通孔0.3mm |
表面处理: IMM.AU+OSP |
工艺特点: 三压二阶,密集线路 |
展品编号: CEE-007065 |
产品应用: GPU加速卡 |
产品结构: 12L Any Layer |
产品厚度: 1.65MM |
线宽线距: 3.0/3.0MIL |
最小孔径: 盲孔0.1mm,通孔0.3mm |
表面处理: Gold plated+OSP |
工艺特点: 5阶叠孔HDI |
展品编号: CEE-636816 |
产品应用: 电子烟 |
产品结构: 软硬结合 |
产品厚度: 1.09MM |
线宽线距: 7/5MIL |
最小孔径: 盲孔0.1mm,通孔0.2mm |
表面处理: IMM.AU |
工艺特点: 刚柔结合板,阴阳铜 |
展品编号: CEE-M766036 |
产品应用: 无人机 |
产品结构: 12L 3+6+3 HDI |
产品厚度: 1.2MM |
线宽线距: 3.0/3.0MIL |
最小孔径: 盲孔0.1mm,通孔0.25mm |
表面处理: IMM.AU |
工艺特点: 三压二阶,电镀填孔 |
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