技术发展蓝图
HLC产品 HDI产品 FPC产品 IC载板产品

 

项目

2024

2025

2026

样品

量产

最高层数

30

28

42

50

最大板尺寸(mm)

670x580

620x580

860x600

1100x580

成品板厚(mm)

0.3-5.0

0.4-4.0

0.3-8

0.3-10

底铜厚度

内层

HOZ-6OZ

HOZ-4OZ

HOZ-6OZ

HOZ-6OZ

外层

1/3OZ-6OZ

1/3OZ-4OZ

1/3OZ-12OZ

1/3OZ-12OZ

最小线宽线距

内层(mm)

0.050/0.050

0.065/0.065

0.050/0.050

0.050/0.050

外层(mm)

0.065/0.065

0.075/0.075

0.065/0.065

0.065/0.065

最小机械孔径

0.15

0.15

0.1

0.1

最大通孔电镀纵横比

0.834027778

0.667361111

1.042361111

1.250694444

防焊开窗对准度(mm)

±0.020

±0.030

±0.015

±0.015

最小防焊Web(mm)

0.05

0.065

0.05

0.05

层间对准度(mm)

±0.114

±0.125

±0.100

±0.100

背钻Stub公差(mm)

0.05-0.20

0.05-0.25

0.05-0.20

0.05-0.18

阻抗公差

±8%

±10%

±7%

±7%

表面处理

HASL-LF、OSP、ENIG、ImmersionTin、ImmersionAg、GoldenFinger

特殊工艺

POFV、分段金手指、台阶金手指、控深钻、混压