项目

2025

2026

2027

Sample

Mass Production

Max. Layer Count

18L

18L

20L

20L

Stack-Up

1+N+1~6+N+6, Anylayer

Overall Board Thickness (mm)

0.30-2.40

0.35-2.40

0.30-2.40

0.25-2.40

Min. Trace Width/Space (mm)

0.030/0.030(mSAP)

0.040/0.040(Tenting)

0.020/0.020(mSAP)

0.015/0.015(Coreless)

Min Core Thickness (mm)

0.04

0.05

0.04

0.035

Min Prepreg Thickness (mm)

0.03

0.04

0.02

0.02

Min. ViaHole Diameter (mm）

0.1

0.15

0.09

0.09

Min. Micro Via Hole Diameter (mm）

0.065

0.075

0.06

0.05

Max. Aspect Ratio（Through-hole）

10：1

0.334027778

0.417361111

0.417361111

Laser Registrationon TargetPad（mm）

0.135

0.175

0.115

0.105

Max. Aspect Ratio（Microvia）

1:1

0.8:1

0.042361111

0.042361111

Via Filling Dimple（O/I）（mm）

0.015/0.010

0.015/0.010

0.010/0.010

0.010/0.005

S/M Registration（mm）

±0.020

±0.025

±0.015

±0.015

Min. BGA（pitch）（mm）

0.3

0.325

0.275

0.25

Min S/M Opening（mm）

0.1

0.15

0.1

0.08

Impedance Tolerance（InnerLayer）

+/-8%

+/-10%

+/-7%

+/-7%

Surface Finish

OSP，ENIG，OSP+ENIG、ENEPIG、GF