随着消费电子向小型化、轻型化发展， FPC为适应下游行业趋势也正在向高密度、超精 细、多层化方向发展，FPC上用于连接电子元器件线路和孔径需要满足更加精细的尺寸要求。目前，全球领先企业在FPC产品制程能力上，其线宽线距可以达到30-40μm...

MG MULAN是一款基于上汽星云纯电专属系统化平台打造的紧凑型纯电动新能源汽车，动力方面配备了上汽集团自主研发的魔方电池以及新的超级电驱驱动系统，新车支持高功率直流快充系统，5分钟充电电量可满足 200km 的超长续航，其动力电池包管理系...

​​​8月22日，广东战略性产业促进发展基金暨广东上市公司高质量发展基金签约仪式在广州隆重举行，中京电子常务副总裁余祥斌受邀参加签约仪式。

近年来，全球PCB产值总体保持增长趋势。随着PCB下游应用市场如智能手机、平板电脑等电子产品向大规模集成化、轻量化、高智能化方向发展，PCB市场需求也同步增长。中商产业研究院预计，2021年全球PCB制造业产值将达到680亿美元。

据Prismark数据显示，2020年全球PCB总市场较2019年增长6.4%，其中封装基板市场增长率达到25.2%；2021年预期PCB总市场增长率会达到22.6%，其中封装基板市场增长率更是有望达到37.9%，创下2010年全球经济复苏...